7 Yılın Gizli Çalışması: FeRAM ile HBM Alternatifi

Bellek tarafındaki artan talebe çözüm arayan Kepler Computing, yaklaşık yedi yıl boyunca gizli yürüttüğü çalışmaların ardından gözler önüne ilk adımı attı. Girişim, yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan HBM belleklere alternatif geliştirdiğini açıkladı. Üstelik şirkete göre yeni belleğin üretimi da daha düşük maliyetle gerçekleştirilebilecek.

Haberi okuduğunuz için teşekkürler, bizi takip etmeyi unutmayın!

Şirketin yaklaşımı, HBM’de kullanılan geleneksel DRAM yapısından farklı olarak ferroelektrik RAM (FeRAM) teknolojisine dayanıyor. Kepler, özel malzemeler ve yenilikçi bir 3D yığın yöntemiyle HBM benzeri bir bellek yapısı geliştirmeyi hedefliyor. En dikkat çeken nokta ise bu bellek için en gelişmiş üretim süreçlerine ihtiyaç duyulmaması.

Aynı kapasite ama daha düşük maliyet

FeRAM kullanımının başlıca avantajı, HBM ile aynı kapasiteyi daha düşük üretim maliyetiyle elde edebilmek. Günümüzde gelişmiş bellek üretimi yüksek maliyetli ve karmaşık süreçler gerektirirken, şirket mevcut ve olgun üretim teknolojilerini kullanarak maliyeti düşürmeyi amaçlıyor.

Girişim, ölçeklendirme konusunda karşılaştığı teknik zorlukları aşmak için kapsamlı bir geliştirme süreci yürüttü. Tasarımını son haline getirmeden önce 35 farklı kompozit kombinasyonu üzerinde çalıştı ve seri üretime uygun olduğunu düşündüğü tek bir tasarımda karar verdi.

Şirket ayrıca FeRAM teknolojisiyle HBM ve SRAM üretimini mevcut olgun üretim düğümleri üzerinde gerçekleştirmeyi planlıyor. Böylece modern bellek üretiminde giderek daha önemli hale gelen EUV litografisine olan ihtiyacı ortadan kaldırmayı hedefliyor.

Seri üretim için hedef 2027

Kepler’in üretim noktasında GlobalFoundries ile çalıştı. Şirketler, standart bir 28 nm üretim tesisini yalnızca sekiz ay içerisinde bellek üretimine uygun hale getirdi. Bu süre, geleneksel DRAM üretimi için yeni bir tesisin devreye alınmasında ihtiyaç duyulan 2 yıllık süreden oldukça kısa. Kepler böylece mevcut üretim altyapısını kullanarak bellek üretimini daha hızlı ölçeklendirebileceğini göstermeye çalışıyor.

Şirket, şimdiye kadar yeni DRAM teknolojisiyle yaklaşık 2.000 wafer işledi. İlk HBM örneklerinin ise 2026’nın ilerleyen döneminde ortaya çıkması bekleniyor.

Şirket, 2027 yılında GlobalFoundries’in Singapur tesisinde hacimli üretim çalışmalarına başlatmayı planlıyor. ABD’deki üretimin ise 2028 yılında başlaması hedefleniyor.

Bu arada girişim, son birkaç yıl içinde toplam 468 milyon dolar civarında yatırım topladı. Yatırımcılar arasında GlobalFoundries’in yanı sıra Intel’in yatırım kolu Intel Capital ve AMD’nin girişim sermayesi birimi AMD Ventures bulunuyor.

Kepler’in iddiaları dikkat çekici olsa da yeni bellek girişimlerinin karşılaştığı en büyük zorluk, teknolojiyi laboratuvardan çıkarıp yüksek verimlilikle hacimli üretime taşımak. Ayrıca HBM alternatifinin yoğunluk, bant genişliği, kapasite ve diğer teknik özelliklerini de görmek gerekiyor.