Çin, HBM bellekte Güney Kore’ye yaklaşıyor: Teknoloji farkı 3 yıla indi

Çin, ABD’nin gelişmiş EUV litografi makinelerine yönelik yaptırımlarını aşmanın yollarını ararken, yapay zeka çiplerine yönelik güçlü talebin bellek sektöründe yarattığı arz sıkıntısı da Çinli üreticilere önemli bir fırsat sundu. Güney Kore basınında yer alan bir rapora göre, Pekin yönetiminin yoğun desteği sayesinde Çin ile Güney Kore arasındaki HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) teknolojisi farkı yaklaşık üç yıla kadar geriledi. Bu ilerlemenin merkezinde ise Çin’in önde gelen bellek üreticilerinden CXMT bulunuyor. Şirketin büyümesini hızlandırmak için halka arz hazırlığında olduğu ve milyarlarca dolarlık kaynak toplamayı hedeflediği belirtiliyor.

Çinli üreticiler HBM3 teknolojisinde Korelileri yakaladı

Haberi okuduğunuz için teşekkürler, bizi takip etmeyi unutmayın!

Seoul Economic Daily’nin aktardığı bilgilere göre, Çinli üreticiler HBM3 teknolojisinde Samsung ve SK hynix gibi Güney Koreli devlerle aynı seviyeye ulaşmış durumda. HBM3, yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan üçüncü nesil yüksek performanslı bellek standardı olarak öne çıkıyor. ABD’nin Çin’e yönelik ihracat kısıtlamaları nedeniyle satışına sınırlama getirilen NVIDIA H100 GPU’larında da bu bellek türü kullanılıyor. NVIDIA, Çin pazarına yönelik olarak geliştirdiği H20 modelinde ise 80 GB yerine 96 GB HBM3 belleğe yer veriyor.

Sektör kaynakları, Çin’in genel olarak bellek üretim teknolojilerinde Samsung ve SK hynix’in birkaç nesil gerisinde olduğunu belirtse de, CXMT’nin HBM3 üretim teknolojisini başarıyla geliştirdiğini ifade ediyor. Şirketin üretim verimliliği konusunda hala bazı sorunlar yaşadığı ancak teknik açıdan HBM3 üretme yetkinliğine sahip olduğu vurgulanıyor.

CXMT üretim kapasitesinde Micron’u yakalayacak

Çin hükümetinin desteğiyle üretim kapasitesini hızla artıran CXMT’nin, 2026 yılı sonuna kadar aylık 300 bin adet 12 inç wafer üretim kapasitesine ulaşması bekleniyor. Bu kapasite artışı şirketi, küresel arzın %14‘ünü oluşturarak ABD’li Micron ile aynı seviyeye getirecek.

Her ne kadar Çinli üreticiler HBM3 seviyesine yaklaşmış olsa da sektör liderleri Samsung ve SK hynix daha ileri nesil teknolojiler üzerinde çalışıyor. Günümüzde en yeni yapay zeka hızlandırıcılarında HBM3E kullanılırken, sektörün yıl sonuna doğru HBM4 belleklere geçiş yapması bekleniyor.

HBM4, HBM3’e kıyasla veri aktarım kapasitesini neredeyse iki katına çıkaran önemli bir teknolojik sıçrama olarak değerlendiriliyor. Ayrıca bu tür gelişmiş yapay zekâ çiplerinin üretimi için yalnızca TSMC gibi şirketlerin sağlayabildiği ileri paketleme teknolojileri gerekiyor.

Yapay zekâ kaynaklı bellek talebindeki büyümeden daha fazla pay almak isteyen CXMT’nin, sermaye artırımı amacıyla halka arz (IPO) için onay aldığı da belirtiliyor. Şirketin halka arz yoluyla 4 milyar doların üzerinde kaynak toplaması bekleniyor.