TSMC 2028’de CoPoS Teknolojisine Geçiş Yapacak

Ünlü analist Ming-Chi Kuo tarafından paylaşılan bilgilere nazaran, yarı iletken devi TSMC, yapay zeka çipi üretiminde ihtilal yaratması beklenen yeni kuşak CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) paketleme teknolojisini 2028 yılının ikinci yarısında seri üretime almayı hedefliyor. NVIDIA’nın yeni jenerasyon Feynman yapay zeka çipleri için birinci benimseyenlerden biri olacağı bu teknoloji, mevcut CoWoS paketleme prosedürünün fizikî boyut hudutlarını aşmayı amaçlıyor. TSMC’nin bu atılımı, bilhassa ultra büyük ölçekli paketlerin üretimi konusunda bölümde değerli bir verimlilik artışı sağlamayı hedefliyor. Intel’in EMIB-T teknolojisiyle rekabet edecek olan bu yeni sistem, yapay zeka pazarının artan süreç gücü muhtaçlığına cevap vermek üzere geliştiriliyor.

Haberi okuduğunuz için teşekkürler, bizi takip etmeyi unutmayın!

CoPoS Teknolojisi Fizikî Sonları Tekrar Belirleyecek

Mevcut CoWoS teknolojisi, silikon orta katmanların boyutuyla hudutlu olduğu için çok büyük ölçekli yapay zeka yongalarının üretiminde teknik darboğazlar yaratabiliyordu. CoPoS teknolojisi ise orta katman ihtiyacını ortadan kaldırarak, panel üzerine direkt suram yapılmasına imkan tanıyor. Bu sayede üretim sınırlarındaki litografi makinesinin fizikî sınırlamaları aşılmış oluyor.

TSMC’nin yeni formülü, kesimde 9.5x retikül boyutunun üzerindeki devasa çip dizaynlarının önünü açacak.

Cam Çekirdekli Tasarım Performansı Artıracak

Analist Ming-Chi Kuo’nun ayrıntılandırdığı üzere, yeni paketleme usulü cam çekirdeğin ABF (Ajinomoto Buildup Film) katmanları ortasına yerleştirildiği bir yapı üzerine kuruluyor. Bu tasarım, çip bileşenlerinin daha kararlı bir formda monte edilmesini sağlarken, tıpkı vakitte termal idare ve sinyal iletimi açısından da üstün bir performans sunuyor.

CoWoS yapısına kıyasla çok daha esnek bir üretim süreci sunan CoPoS, NVIDIA üzere yüksek performanslı hesaplama gereksinimleri olan şirketlerin taleplerini karşılamak için kritik bir rol oynayacak.

NVIDIA ve TSMC İş Birliği Güçlenecek

Piyasada Intel’in EMIB-T teknolojisinin NVIDIA tarafından değerlendirildiğine dair savlar dolaşsa da, TSMC’nin bu yeni adımı NVIDIA ile olan stratejik paydaşlığı muhafazayı hedefliyor. 2028 yılına gerçek ilerlerken, yapay zeka çiplerinin mimarisinde gerçekleşecek bu değişim, yalnızca boyut değil, birebir vakitte maliyet verimliliği açısından da büyük bir dönüşüm vadediyor. Analistler, bu teknolojinin başarılı olması durumunda TSMC’nin yüksek kaliteli çip paketleme pazarındaki hakimiyetini sürdüreceğini öngörüyor.

Sizce 2028 yılında yapay zeka çipi üretiminde cam çekirdek teknolojisine geçiş, donanım dünyasında ne üzere esaslı değişiklikleri beraberinde getirecek? Görüşlerinizi ve varsayımlarınızı yorumlar kısmında bizimle paylaşabilirsiniz.