Nvidia Durmuyor: Feynman GPU’larında 1.6 nm Sürecine Geçiyor

Nvidia’nın Rubin mimarisinden sonraki nesil GPU mimarisi Feynman için önemli üretim detayları ortaya çıktı. DigiTimes kaynaklı bilgilere göre şirket, Feynman GPU’larında TSMC’nin 2nm üretim sürecini atlayarak doğrudan A16 olarak adlandırılan 1.6 nm sürecine geçmeyi planlıyor.

Haberi okuduğunuz için teşekkürler, bizi takip etmeyi unutmayın!

1.6 nm ve 3D chiplet hazırlığı

Feynman mimarisi, 2028’in ikinci yarısında seri üretime girecek. Rubin ve Rubin Ultra modellerinde TSMC’nin 3 nm sürecini kullanan Nvidia, yeni nesilde yalnızca üretim teknolojisini küçültmekle kalmayacak. Feynman GPU’larının TSMC’nin SoIC teknolojisiyle 3D chiplet tasarımına, arka yüz güç dağıtımına ve yeni nesil paketleme teknolojilerine geçeceği belirtiliyor.

Yeni GPU’larda özel tasarlanmış yeni nesil HBM belleklerin kullanılması da bekleniyor. Nvidia ayrıca yüksek bant genişliği ihtiyacını karşılamak için GPU ve ağ bağlantılarında co‑packaged optics (CPO) teknolojisinden yararlanabilir. Bu teknolojiyle veri aktarım bant genişliğinin petabayt/saniye seviyelerine taşınması hedefleniyor.

Öte yandan Feynman’ın üretime geçebilmesi için TSMC’nin SoIC üretim kapasitesini artırması gerekiyor. Şirket, AP7 ve AP8 tesislerindeki çalışmaları hızlandırırken, 2027 sonuna kadar aylık 50 bin wafer seviyesine ulaşmayı hedefliyor. Nvidia ve TSMC, Feynman GPU’larına ilişkin bu üretim detaylarını henüz doğrulamadı.

Planların gerçekleşmesi halinde Feynman, Nvidia’nın GPU tasarımında 1.6 nm üretim süreci, 3D chiplet mimarisi, gelişmiş HBM ve CPO teknolojilerini bir araya getiren önemli bir nesil değişimine sahne olacak.