Xiaomi 18 Fold Canlı Görüntüde İlk Kez: Tasarım Özellikleri

Xiaomi’nin yeni katlanabilir telefonu Xiaomi 18 Fold için önemli bir sızıntı yaşandı. İnternette ortaya çıkan yeni fotoğraflar, cihazın tasarımı hakkında şimdiye kadarki en net görüntüleri sunuyor. Görsellerde özellikle telefonun yatay kamera modülü ve kırmızı renk seçeneği doğrulandı.

Haberi okuduğunuz için teşekkürler, bizi takip etmeyi unutmayın!

Xiaomi 18 Fold ilk kez canlı görüntüde ortaya çıktı

Sızdırılan fotoğraflarda cihazın arka tarafında üstten aşağıya uzanan yatay bir kamera modülü görülüyor. Modül içinde üç kamera sensörü ve bir LED flaş yer alıyor. Kırmızı renk seçeneği, önceki Redmi K100 Pro Max modelinde kullanılan renkle benzerlik gösteriyor. Görseller ayrıca telefonun kasa kalınlığı hakkında da daha net bilgi veriyor.

Cihazın tasarımı, Xiaomi CEO’su Lei Jun’un geçtiğimiz günlerde elinde görülen telefonla da büyük benzerlik taşıyor. Xiaomi, 18 Fold modelinin eylül ayında tanıtılacağını daha önce resmi olarak doğrulamıştı. Telefon, şirketin yoğun geçmesi beklenen eylül etkinlikleri kapsamında sahneye çıkacak.

Xiaomi 18 Fold’un kalbinde XRING O3 olacak

En dikkat çeken özelliklerden biri, Xiaomi’nin kendi geliştirdiği XRING O3 işlemcisinin kullanılacak olması. Yeni çip, AnTuTu testinde 5,22 milyon puan aldığı iddiasıyla gündeme gelmişti. Bu skorun doğruluğu teyit edilirse, XRING O3 mobil işlemciler arasında 5 milyon puan sınırını aşan ilk çip olacaktır.

İşlemci, 10 çekirdekli bir CPU yapısına sahip. Xiaomi, klasik performans ve verimlilik çekirdeği ayrımını ortadan kaldırarak tüm çekirdekleri büyük çekirdek sınıfında konumlandırıyor. Şirketin açıklamasına göre XRING O3, çok çekirdekli testlerde 15.000 puanın üzerine çıkıyor. Bu, önceki nesil XRING O1’e göre yaklaşık %60 daha yüksek bir performans anlamına geliyor.

Grafik işleme birimi ise yeni G2-Ultra NX GPU olacak. Xiaomi, bu grafik çipinin önceki nesle kıyasla %85 daha yüksek grafik performansı sunduğunu ve %64 daha az enerji tükettiğini belirtiyor. XRING O3, aynı zamanda LPDDR6 bellek desteği sunan ilk mobil işlemci olacak. Yeni bellek standardıyla bellek bant genişliği 13,8 GB/s seviyesine ulaşırken XRING O1’e göre yaklaşık %48 artış sağlanıyor.

İşlemcide ayrıca Unified Fusion Bus adı verilen bir mimari ve gelişmiş metal bağlantı teknolojisi bulunuyor. Şirket, bu yapının statik gecikmeyi 82 ns seviyesine kadar düşürdüğünü iddia ediyor. Xiaomi 18 Fold’un resmi tanıtımının eylül ayında yapılması bekleniyor. Telefonun fiyatı, ekran özellikleri, menteşe yapısı ve diğer teknik detayları henüz açıklanmadı.