Samsung’da HBM4 Alarmı: 4nm Kapasitesinin Yarısı Ayrıldı

Samsung Foundry’nin 4nm üretim kapasitesinin önemli bir bölümünü HBM4 belleklerin temel yongalarının üretimine ayırdığı ortaya çıktı. Güney Kore’den gelen yeni bilgilere göre şirket, 4nm üretim kapasitesinin yaklaşık yarısını HBM4 base die üretimi için kullanıyor.

Haberi okuduğunuz için teşekkürler, bizi takip etmeyi unutmayın!

4nm kapasitesinin yarısı ayrıldı

Samsung, HBM4 belleklerin base die üretimi için 4nm sürecini SF4 olarak adlandırılan üretim hattında kullanıyor. Şirketin bu hattının kapasitesinin yaklaşık %50’sinin HBM4 base die’lara tahsis edilmesi, yeni nesil yüksek bant genişliğine sahip belleklerin talebinin büyüklüğünü gösteriyor.

SF4 üretimi, Pyeongtaek Kampüsü 2 ve Kampüsü 3’teki S5 ve S6 hatlarında gerçekleştiriliyor. HBM4 ve ilerleyen dönemlerde HBM4E için talebin artmasıyla birlikte bu hatlarda yalnızca harici müşterilerin ASIC tasarımlarına yönelik üretimin değil, HBM base die üretiminin de önemli ölçüde artması bekleniyor.

HBM4’ün önceki nesillere kıyasla belirgin farklarından biri, base die üzerinde daha fazla özel mantık biriminin kullanılabilmesidir. HBM4 ve HBM4E müşterileri, bellek kontrolcüleri ve PHY gibi bileşenleri doğrudan base die üzerinde konumlandırmak istiyor. Böylece bu bileşenlerin ana işlem yongası veya compute chiplet üzerindeki alan ihtiyacı azaltılabiliyor.

Bu yaklaşım, özellikle yapay zekâ hızlandırıcıları ve özel amaçlı ASIC tasarımları açısından önemli. Üreticiler, bellekle ilişkili bazı işlevleri ana hesaplama yongasından ayırarak hem çip üzerindeki alanı daha verimli kullanabilir hem de tasarımın genel performansını artırabilir.

Samsung’un HBM4 ile birlikte özel tasarımlı base die çözümlerini genişletmesi ve üretim kapasitesini artırması, şirketin önümüzdeki dönemlerde HBM pazarındaki payını daha da yükseltmesine yardımcı olabilir. Samsung açısından gelişme yalnızca bellek üretimiyle sınırlı değil. HBM4 base die üretiminin 4 nm kapasitesinin büyük bölümünü kullanması, Foundry ve bellek operasyonlarının yapay zekâ çipleri etrafında giderek daha fazla kesiştiğini gösteriyor.

Özellikle özel ASIC tasarımlarında HBM ile işlemci arasındaki entegrasyonun artması, Samsung’un hem foundry hem de HBM tarafındaki üretim kapasitesini aynı müşteriler için kullanmasına olanak sağlayabilir.