IBM ve Lam Research, High-NE EUV litografi ve Lam’in Aether plazma tabanlı kuru fotoresist teknolojisi ile 1nm altı mantık çipleri geliştirmeyi hedefleyen beş yıllık bir araştırma iş birliğini açıkladı. Bu anlaşma potansiyel olarak neredeyse imkansız olarak görülen 1nm altı yarı iletkenlerin ortaya çıkmasını sağlayabilir. Çalışmalar IBM’in New York’taki tesisinde yürütülecek. Bu projede Lam’in Aether teknolojisi, Kiyo ve Akara aşındırma platformları, Striker ve ALTUS Halo biriktirme sistemleri ile birlikte kullanılacak.
Yeni teknolojiler test edilecek
Lam Research’in Aether teknolojisi, yarı iletken üretiminde aşırı ultraviyole (EUV) litografi için geliştirilmiş öncü bir plazma tabanlı kuru fotoresist ve geliştirme teknolojisi olarak öne çıkıyor. Geleneksel ıslak kimyasal süreçlerin yerine vakum altında buhar fazı yaklaşımı kullanıyor. Bu sayede çiplerde daha küçük, yüksek hassasiyetli devre desenleri oluşturmak mümkün oluyor.
Ortaklık, iplerin daha hızlı ve verimli çalışmasını sağlayan nanosheet ve nanostack transistörler üzerinde odaklanacak. Bu transistörler, silikonun ince katmanlarını üst üste koyarak çipin boyutunu büyütmeden performansını artırıyor. Ayrıca güç bağlantıları wafer’ın arka tarafından yönlendirilecek. Bu da ön taraftaki alanı sinyal için açıyor ve çipin daha verimli çalışmasını sağlıyor. IBM ile yapılan anlaşma, Lam’in son 14 ay içinde Aether ile gerçekleştirdiği üçüncü önemli adımı temsil ediyor. Şirket, önceki aylarda Aether’in gelişmiş DRAM üretiminde kullanılacağını açıklamış, ardından JSR Corporation ve yan kuruluşu Inpria ile metal oksit rezistleri ve desenleme malzemelerini High-NE EUV için Lam’in aşındırma, biriktirme ve plazma tabanlı kuru fotoresist yetenekleri ile entegre eden bir lisans ve iş birliği anlaşması imzalamıştı.
Her ne kadar iki şirketin ortaklığı önemli olsa da teknolojinin geliştirileceği yer bir üretim fabrikası değil, araştırma tesisi. Bu nedenle buradaki çalışmaların amacı yeni üretim yöntemlerini test etmek ve doğrulamak. 1nm altı çiplerin geliştirilmesi 2026’da başlayacak olsa da seri üretim ancak 2030’ların başına kadar mümkün olmayacak. En nihayetinde araştırmaların çıktıları TSMC, Samsung, Intel ve diğer ileri düzey çip üreticileri tarafından uygulanacak.
