Intel, TSMC’ye Rakip Teknolojilerle 2027’de Seri Üretime Hazır

Intel, gelişmiş paketleme çözümleriyle Intel Foundry tarafında dış müşterilerden büyük ilgi görüyor. Şirketin en yeni paketleme teknolojileri gelecek yıldan itibaren seri üretime girmeye hazırlanıyor.

Haberi okuduğunuz için teşekkürler, bizi takip etmeyi unutmayın!

Intel’in Gömülü Çoklu Kalıp Bağlantı Köprüsü (EMIB) teknolojisi, tasarımcıların maliyet, güç ve bant genişliğini sistem düzeyinde optimize etmesine olanak tanıyor. Bu teknoloji, tam boyutlu bir silikon ara katmanının getirdiği maliyet ve alan dezavantajları olmadan yüksek yoğunluklu bağlantı sağlıyor.

EMIB-T varyantı, TSV teknolojisini kullanarak ASIC’lerin güç bağlantılarına doğrudan erişmesini sağlıyor ve tek bir pakette çoklu kilovatlık çözümler sunuyor. PCB ve silikon alt katman üreticisi Unimicron’a göre, Intel’in EMIB-T teknolojisi 2027 yılında yüksek hacimli üretime ulaşacak.

Broadcom ve Meta gibi ASIC tasarımcıları, maliyetleri düşürmek ve benzer avantajları korumak amacıyla TSMC’nin CoWoS paketlemesinden EMIB’e geçişi değerlendiriyor. EMIB-T ile CoWoS arasındaki fiyat farkı, pahalı bir ara katman gereksinimine bağlı olarak yüzde 50’ye kadar çıkabiliyor.

Bu maliyet avantajı, müşterilerin üretim süreçlerinde farklı alanlara yatırım yapabilmesine imkan tanıyor. Intel, müşterilerin EMIB, EMIB-M ve EMIB-T gibi tüm varyantları kullanarak silikon ölçeklendirmesi yapmalarını hedefliyor.

TSMC’nin NVIDIA’nın Vera Rubin tasarımı için kullandığı CoWoS-L paketlemesinde bazı sorunlar yaşadığı belirtiliyor. Dört kalıplı bir mimari olan Rubin Ultra tasarımında, paketin bükülmesi nedeniyle işlemci kalıplarının alt katmanla tam temas sağlayamadığı iddia ediliyor.

Intel, EMIB teknolojisiyle yüksek bant genişlikli bellekleri destekleyen çoklu kalıp yapılarını daha verimli bir şekilde paketlemeyi amaçlıyor. Bu rekabetin yarı iletken dünyasında nasıl bir değişim yaratacağını düşünüyorsunuz?