ABD’li şirketin geliştirdiği yeni çip üretim tekniği ASML’nin tekeline son verebilir
ABD'li girişim Substrate, geleneksel EUV litografi sistemlerine göre daha yüksek performans ve düşük maliyet vadeden, parçacık…
Donanım
Yazılım
“ASML’nin tekelini yıkacağız!”; Substrate, 10 kat düşük maliyete 2nm vadediyor
Yarı iletken üretiminin kalbinde yer alan litografi teknolojisi, modern elektronik dünyasının pek görünmeyen omurgasını oluşturuyor.…