TSMC: Yapay zekanın çip talebi yıllarca karşılanamayacak

Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi TSMC‘nin CEO’su C.C. Wei, yapay zeka kaynaklı yarı iletken talebinin önümüzdeki yıllarda da hız kesmeden devam edeceğini ve şirketin üretim kapasitesini artırmasına rağmen talebin arzı aşmayı sürdüreceğini söyledi. Tayvan’da düzenlenen yıllık hissedarlar toplantısında konuşan Wei, şirketin büyüme görünümüne ilişkin oldukça iyimser mesajlar verdi.

Wei’ye göre yapay zeka modellerinin tüketici elektroniği, kurumsal çözümler ve devlet destekli yapay zeka projelerinde giderek daha yaygın kullanılması gelişmiş yarı iletkenlere yönelik ihtiyacı sürekli artırıyor. Bu durum da daha yüksek hesaplama gücü gereksinimini beraberinde getirerek TSMC’nin ileri üretim teknolojilerine olan talebi destekliyor. Wei, şirketin çok çalıştığını ancak talebin yüksek olduğunu ve ancak belirli bir miktarda üretim yapabildiklerini sözlerine ekledi.

Haberi okuduğunuz için teşekkürler, bizi takip etmeyi unutmayın!

Bu bağlamda şirket, bu yıl gelirlerinde yüzde 30’un üzerinde büyüme bekliyor. TSMC, Nisan ayında yaptığı açıklamada da yıllık gelir tahminini yukarı yönlü revize etmiş ve artan talebi karşılayabilmek için sermaye harcamalarını yükselteceğini duyurmuştu.

Talep çok daha hızlı büyüyor

TSMC, özellikle ABD’deki üretim kapasitesini artırmak amacıyla Arizona eyaletinde büyük ölçekli yatırımlar gerçekleştiriyor. Şirketin ABD’deki toplam yatırım planı 165 milyar dolara ulaşmış durumda. Wei, Arizona’da sahip oldukları iki arazinin önümüzdeki 10 yıl boyunca ihtiyaçlarını karşılamaya yeteceğini belirtti.

Bununla birlikte CEO, ABD’deki müşterilerin tüm taleplerinin yerel üretimle karşılanmasının “çok uzun zaman alacağını” ifade etti. Şirket yeni tesisler kurmasına rağmen yapay zeka sektöründeki büyümenin üretim kapasitesindeki artıştan daha hızlı ilerlediği görülüyor.

Elon Musk’ın Terafab projesine net mesaj

Hissedarlar toplantısında en dikkat çekici açıklamalardan biri Elon Musk’ın Terafab girişimi hakkında geldi. Mart ayında duyurulan ve SpaceX, Tesla ile Intel‘in ortak çalışması olarak öne çıkan Terafab, dikey entegre bir yarı iletken üretim tesisi kurmayı hedefliyor.

Mayıs ayında Teksas’ın Grimes County bölgesine sunulan belgeler, projenin ilk aşamasında 55 milyar dolarlık yatırım öngörüldüğünü sonraki aşamalarla birlikte bu rakamın 119 milyar dolara kadar çıkabileceğini ortaya koydu.

Wei ise daha önce yaptığı değerlendirmeleri yineleyerek modern bir çip fabrikasının kısa sürede kurulamayacağını vurguladı. CEO, ileri seviye bir fabrikanın inşasının iki ila üç yıl, üretimin tam kapasiteye ulaşmasının ise bir ila iki yıl daha gerektirdiğini belirterek sektörde “kısayol olmadığını” söyledi.

Morgan Stanley analistleri de Terafab’ın ilk ticari çip üretimine en erken 2028 yılının ortalarında başlayabileceğini tahmin ediyor.

TSMC kendine güveniyor

Wei, Intel’i “güçlü bir rakip” olarak tanımlarken şirketin hiçbir rakibini küçümsemediğini belirtti. Buna rağmen TSMC’nin sektördeki konumuna olan güveni oldukça yüksek.

Şirket, 2026’nın ilk çeyreğinde 35,7 milyar dolar gelir elde ederek geçen yılın aynı dönemine göre yüzde 35 büyüme kaydetti. Ayrıca 2026 yılı sermaye harcamaları bütçesi de 52 milyar ila 56 milyar dolar aralığına yükseltildi.

Analistlere göre şirketin sahip olduğu teknolojik üstünlük, üretim ölçeği ve yıllara yayılan operasyonel deneyim yeni rakiplerin önünde önemli engeller oluşturuyor. Bu nedenle uzmanlar Terafab gibi yeni girişimlerin kısa vadede TSMC için ciddi bir tehdit oluşturmayacağı görüşünde.

Bugün TSMC’nin küresel ölçekte gelişmiş üretim süreçlerinde gerçekleştirilen çip üretiminin yüzde 90’dan fazlasını kontrol ettiği belirtiliyor.

Sert bir rekabet hissetmeyen TSMC CEO’su Wei aynı zamanda müşterilere yönelik fiyat artışı ihtimalini de gündeme getirdi. Wei, fiyat yükseltme fikrine sıcak baktığını ancak bunu agresif biçimde uygulamak istemediklerini söyledi.

High-NA EUV makineleri alındı

Wei, ASML’nin yeni nesil High-NA EUV litografi sistemleri hakkında da açıklamalarda bulundu. Birim başına maliyeti 400 milyon dolara kadar çıkabilen bu sistemler, çip üretiminde silikon plakalar üzerine son derece karmaşık devre desenlerinin işlenmesini sağlayan en gelişmiş ekipmanlar arasında yer alıyor.

TSMC’nin bu araçlardan satın aldığını ve araştırma-geliştirme çalışmalarında kullandığını doğrulayan Wei, mevcut aşamada üretim süreçlerinde kullanıma geçmediklerini söyledi. Bunun temel nedeni ise maliyetlerin halen yüksek olması.

CEO’ya göre şirket, teknolojinin ekonomik açıdan daha verimli hale gelmesini bekliyor. Maliyet-fayda dengesi uygun seviyeye ulaştığında High-NA EUV sistemlerinin seri üretime entegre edilmesi planlanıyor.