Çinli Çip Fabrikasının HBM Üretiminde %25 Verim: CXMT’nin Zorluğu Çevreledi

Çin’in bellek pazarındaki yükselen şirketlerinden ChangXin Memory Technologies (CXMT), yapay zeka hızlandırıcıları için kritik öneme sahip yüksek bant genişlikli bellek (HBM) üretiminde önemli bir sorunla karşı karşıya. Rapora göre şirketin HBM3 üretimindeki verimlilik oranı yüzde 25 seviyesinde kalmış durumda. Bu oran, seri üretim için kabul edilen yaklaşık yüzde 80’lik seviyenin oldukça altında bulunuyor.

Haberi okuduğunuz için teşekkürler, bizi takip etmeyi unutmayın!

Çiplerin yüzde 80’i testleri geçemiyor

HBM üretimi, standart DRAM’e kıyasla çok daha karmaşık bir süreç gerektiriyor. Bellek yongalarının performansını yükseltmek için birden fazla DRAM katmanı üst üste yerleştiriliyor ve bu katmanlar TSV adı verilen dikey bağlantılar aracılığıyla birbirine bağlanıyor. HBM3’te 8 katmana kadar, yeni nesillerde ise katman sayısı 16’ya kadar çıkabiliyor.

Raporda CXMT’nin 8‑katmanlı HBM3 ürünlerinde üretim veriminin yalnızca yüzde 25‑30 seviyesinde olduğu belirtiliyor. İlk üretimden geçen bazı çipler ek kalite kontrol ve değerlendirme aşamalarında da elendiği aktarılıyor. 100 HBM3 çipinden yaklaşık 80’i nihai kalite onayını geçemiyor.

CXMT’nin karşılaştığı temel sorunlardan biri TSV üretimi. Bir HBM yongasında yaklaşık 3.000 TSV bağlantısı bulunabiliyor ve bu kadar yüksek sayıdaki bağlantı üretim sırasında hata riskini artırıyor. Şirket aynı zamanda DRAM katmanlarının doğru şekilde üst üste dizilmesi ve birbirine bağlanması konusunda da zorluk yaşıyor.

HBM üretiminde verim oranı, maliyetler açısından büyük önem taşıyor. Üretilebilen her 100 çipten yalnızca 25‑30’unun kullanılabilir hale gelmesi, üretim maliyetlerini ciddi şekilde artırabilir. Bu durum CXMT’nin HBM tarafında SK hynix, Samsung Electronics ve Micron Technology gibi üreticilerle rekabet etmesini zorlaştırabilir.

Öte yandan HBM, yapay zeka hızlandırıcılarının artan ihtiyaçları nedeniyle bellek sektörünün en kritik ürün gruplarından biri haline geldi. Büyük üreticilerin kapasitesinin önemli bölümünü HBM üretimine yönlendirmesi, geleneksel DRAM tarafında CXMT gibi şirketlere alan açmıştı. Ancak HBM üretimindeki mevcut verim sorunları, Çinli üreticinin bu alandaki büyümesinin kısa vadede kolay olmayacağını gösteriyor.