Intel, Xeon 7 Diamond Rapids’in 256 Çekirdekli ve 1,28 GB Ön Bellek Detaylarını Paylaştı

Intel, HOT CHIPS etkinliğinde Crescent Island’ın yanı sıra yeni nesil Xeon 7 Diamond Rapids sunucu işlemcisinin paket tasarımına ilişkin ayrıntılarını da paylaştı. Kurumsal ölçekte ajan tabanlı yapay zeka iş yükleri için geliştirilen işlemci, soket başına 256 adede kadar P-çekirdek ve 1,28 GB son seviye önbellek (LLC) sunacak. İşlemcide ayrıca PCIe 6.0 gibi güncel bağlantı teknolojileri de bulunacak.

Haberi okuduğunuz için teşekkürler, bizi takip etmeyi unutmayın!

Diamond Rapids’in ana amacı, özellikle seri işlem gücünün kritik olduğu kurumsal yapay zeka çözümlerine yüksek işlem kapasitesi sunmaktır. Çekirdek yapısından bağlantı birimlerine kadar tüm tasarımda Intel’in üretim teknolojileri kullanılmıştır.

256 çekirdek sunulacak

Diamond Rapids, AMD’nin EPYC işlemcilerinde kullandığı parçalı tasarım yaklaşımına benzer şekilde, işlemci kaynaklarını birden fazla yongaya dağıtan bir mimariye sahip. Intel’in tasarımında CPU çekirdekleri küçük gruplar halinde ayrı çekirdek yongalarında konumlandırılırken bu birimler merkezi bağlantı ve I/O görevlerini üstlenen Fabric Hub kalıplarına bağlanıyor.

İşlemcinin çok yongalı modülü (MCM), iki Fabric Hub birimi (FHT), dört CPU çekirdek taban birimi ve toplam 16 çekirdek yongasından oluşuyor. Her çekirdek yongasında 16 adet “Panther Cove” P-çekirdeği bulunuyor. Her çekirdek taban birimi, dört çekirdek yongasını bir araya getirerek toplam 64 çekirdek barındırıyor. Dolayısıyla toplamda 256 çekirdeğe ulaşılıyor.

Çekirdek yongaları tamamen Intel’in 18A‑P üretim süreciyle üretilmektedir. Bu yongaların üstünde yer alan çekirdek taban birimleri Intel 3‑T, iki Fabric Hub birimi ise Intel 3 üretim sürecini tercih etmektedir. Böylece Diamond Rapids’in tüm ana bileşenleri şirket içinde hazırlanmıştır.

Foveros 3D Direct fark yaratıyor

Intel, dört çekirdek yongasını bir araya getirmek için Foveros 3D Direct hibrit bağlantı teknolojisini kullanıyor. Çekirdek yongalarının altında yer alan taban birimi, bu yongalar arasındaki iletişimi sağlayan yoğun bağlantılar içeriyor. Aynı zamanda çekirdeklerden gelen bağlantıları işlemcinin diğer bölümlerine taşıyor.

Dört çekirdek taban birimi ile Fabric Hub birimleri arasındaki bağlantı, UCIe‑S standardına uygun bakır bağlantılarla gerçekleştirilmektedir. Bu sayede işlemcinin farklı yongaları arasında yüksek hızlı veri aktarımı sağlanır.

Çekirdek yongaları yalnızca işlemci çekirdeklerini ve bunlara ait L2 önbellekleri barındırıyor. Ortak L3 önbellek ise bu yongalarda değil, çekirdeklerin altındaki taban birimlerinde bulunuyor. Bu nedenle taban birimleri, yalnızca yongaları birbirine bağlayan bir katman olarak görev yapmıyor.

Her çekirdek yongasında 16 P‑çekirdeği hızlıca birbirleriyle iletişim kurabilen özel bir bağlantı yapısı yer alır. Aynı yapı, çekirdek yongalarının taban birimiyle de iletişim kurmasını mümkün kılar.

64 çekirdeğe ortak 320 MB L3 önbellek

Diamond Rapids’in öne çıkan özelliklerinden biri, 64 çekirdeğin ortak olarak erişebileceği 320 MB L3 önbellek. Her çekirdek taban biriminde, dört çekirdek yongasındaki toplam 64 P‑çekirdeği bu 320 MB L3 önbelleğe erişebilir.

Bu yapı, çekirdeklerin ihtiyaç duyduğu verilere ortak ve hızlı bir önbellek üzerinden erişmesini sağlıyor. Dört çekirdek taban biriminin tamamı hesaba katıldığında işlemcinin toplam L3 önbelleği 1,28 GB’a ulaşıyor.

Taban birimlerinde, önbelleğin hangi verileri saklayacağı ve çekirdeklerin hangi verilere ihtiyaç duyacağı konusunda yönlendirme yapan kontrol birimleri de mevcuttur. Aynı bölge, taban birimleri ile Fabric Hub birimleri arasındaki veri iletişimini sağlayan bağlantıları da içerir.

16 kanallı DDR5 bellek desteği

Diamond Rapids’in bellek ve sistem bağlantılarını yöneten Fabric Hub birimleri Intel 3 üretim süreciyle üretilmektedir. İşlemcide iki Fabric Hub birimi yer almakta olup, her biri dört çekirdek taban birimine bağlanmaktadır.

Fabric Hub birimleri aynı zamanda işlemcinin bellek denetleyicilerini barındırıyor. Intel’in Haziran 2026’da paylaştığı bilgilere göre her bir Fabric Hub birimi sekiz kanallı DDR5 bellek desteği sunuyor. Böylece işlemcide toplam 16 DDR5 bellek kanalı bulunuyor. Bu kanallar 12.800 MT/s hızındaki MRDIMM bellekleri destekliyor.

Her iki Fabric Hub birimi de 64 PCIe 6.0 hattı sağlar; bu hatlar gerektiğinde CXL 3.0 bağlantıları için kullanılabilir. İşlemci, sunucu içi işlemci iletişimi için UPI 3 desteğine sahiptir. Ek olarak, her Fabric Hub biriminde sekiz PCIe 4.0 hattı bulunur; bu hatlar temel platform bağlantıları için kullanılır.

AMD EPYC Venice ile rekabet edecek Diamond Rapids çözümleri 2027 yılında piyasaya sürülecek. Diamond Rapids’in ardından Intel, SMT desteğiyle P‑Core’ları geri getiren Coral Rapids’i tanıtacak; serinin 2028’in ortalarında piyasaya çıkması bekleniyor.