Intel’de tarihi an: AMD, Nvidia ve OpenAI şirketin kapısında

Intel’in çip üretim kolu Intel Foundry, yeni nesil üretim süreçleri ve gelişmiş paketleme çözümleriyle sektörün devlerini radarına almaya başladı. KeyBanc Capital Markets ve FactSet’in sektör kaynaklarına dayandırdığı bilgilere göre AMD, Nvidia, Marvell, Microsoft, Micron ve OpenAI gibi dev isimler, yeni çip projeleri için Intel’in 18A, 18A-P ve 14A üretim teknolojilerini seçti. İddialar henüz resmiyet kazanmasa da Intel’in TSMC karşısında ciddi bir alternatif olmaya başladığını net şekilde gösteriyor.

18A üretiminde verim ciddi oranda arttı

Haberi okuduğunuz için teşekkürler, bizi takip etmeyi unutmayın!

Intel, 18A üretim teknolojisini seri üretime taşırken 18A-P süreci risk üretimi aşamasında bulunuyor. Daha gelişmiş 14A teknolojisinin ise 2028 yılında risk üretimine, 2029 yılında ise yüksek hacimli üretime geçmesi planlanıyor.

Rapordaki en çarpıcı detaylardan biri verim oranları. Intel, 18A sürecindeki verimliliğini sadece bir çeyrekte yüzde 65’ten yüzde 85’e çıkarmayı başardı. Bu veri, TSMC’nin 2 nm (N2) teknolojisinde yakaladığı yüzde 90‘lık seviyeye neredeyse kafa tuttuğu anlamına geliyor. Sektörün diğer dev ortağı Samsung’un SF2 sürecinde yüzde 50-60 verimlilikte takılı kaldığı düşünülürse Intel’in konumu daha da anlam kazanıyor.

Şirket, 18A üretim kapasitesini artırırken yılın ilerleyen dönemlerinde Panther Lake ve Wildcat Lake işlemci ailesine daha fazla model eklemeyi planlıyor. Veri merkezi tarafında ise Intel 4 ve Intel 3 üretim kapasitesi genişletiliyor. Intel, Agentic AI uygulamalarının etkisiyle veri merkezi işlemcilerine yönelik talebin bu yıl yüzde 25-30, gelecek yıl ise buna ek olarak yüzde 50 artmasını bekliyor.

EMIB paketleme teknolojisinde verim yüzde 98

Intel’in rekabet ettiği alan yalnızca üretim süreçleriyle sınırlı değil. Şirketin EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), EMIB-T ve EMIB-M paketleme teknolojileri de TSMC’nin CoWoS çözümüne rakip olarak öne çıkıyor. TSMC, CoWoS teknolojisindeki kapasite sıkıntılarını aşmak için CoPoS (Fan-Out Panel-Level Packaging) yaklaşımına yöneliyor.

Intel ise Rio Rancho tesisinde geliştirilen cam alt katman (glass substrate) paketleme teknolojisi üzerinde çalışıyor. Bu teknoloji, EMIB köprüleri sayesinde daha büyük yongaların daha esnek ve maliyet açısından daha verimli şekilde bir araya getirilmesine imkan tanıyor.

Aynı rapora göre EMIB-T paketleme teknolojisinin üretim verimi de yüzde 98’e ulaştı. Yaklaşık üç ay önce bu oranın yüzde 90 seviyesinde olduğu bildirilmişti. Gelişmiş paketleme çözümlerinde yüzde 98-99 aralığı, ulaşılması en zor verim seviyelerinden biri olarak değerlendiriliyor.

Intel’in 2.5D paketleme çözümü olan EMIB, tek paket içinde birden fazla karmaşık yonganın birbirine bağlanmasını sağlıyor. EMIB-M, köprü yapısına MIM kapasitörleri eklerken, EMIB-T sürümü TSV (Through-Silicon Via) teknolojisini kullanıyor. Paket alt tabanına gömülü silikon köprü yapısı, yongalar arasında doğrudan bağlantı kurulmasını sağlarken farklı paketleme tasarımlarından gelen IP bloklarının entegrasyonunu da kolaylaştırıyor. Intel ayrıca bu yaklaşımın tedarik zinciri ile montaj sürecini sadeleştirdiğini belirtiyor. Şirket, EMIB teknolojisinin 2017 yılından bu yana hem kendi ürünlerinde hem de harici müşterilerin çiplerinde seri üretimde kullanıldığını ifade ediyor.

Nvidia, Google ve Amazon da listede

Intel’in EMIB paketleme teknolojisini kullandığı iddia edilen şirketler arasında Nvidia’nın Feynman GPU’su, Google’ın HumuFish TPU’su ve Amazon’un AWS Trainium 3 yapay zeka hızlandırıcısı da bulunuyor. Ancak bu bilgiler Intel tarafından doğrulanmış değil.

Sektör kaynaklarına göre Intel Foundry, Nova Lake işlemci ailesinde kullanılacak yongaların yüzde 80 ila 90’ını kendi üretim tesislerinde üretmeyi hedefliyor. Bu doğrultuda şirketin 18A ve Intel 3 üretim kapasitesini artırmaya devam edeceği belirtiliyor. Ayrıca Apple, AMD, Nvidia, Microsoft, Meta ve OpenAI gibi şirketlerden yeni çip tasarım kazanımları elde edildiği de raporda yer alan iddialar arasında bulunuyor.