Çin’den yarı iletken devrimi: Birinci 3.5D chiplet ve 3D DRAM teknolojisi tanıtıldı

Çinli yarı iletken şirketi DFSX, ülkenin tamamen yerli tedarik zinciriyle geliştirilen ilk 3D DRAM destekli yapay zeka hızlandırıcısı DF1000‘i duyurdu. Şirket ayrıca HBM bellek kullanımını azaltmayı hedefleyen 3.5D Infinity Chiplet paketleme mimarisini de tanıttı. Yeni teknolojilerin, Çin’in yapay zeka donanımlarında dışa bağımlılığı azaltması bekleniyor.

Gelişmiş litografi olmadan yüksek performans

Haberi okuduğunuz için teşekkürler, bizi takip etmeyi unutmayın!

Paylaşılan detaylara göre DF1000, 14 nm üretim süreciyle geliştirildi ve 520 TFLOPS BF16 yapay zeka performansı sunuyor. Çipin en dikkat çeken özelliği ise hibrit bağlama (hybrid bonding) teknolojisiyle üst üste yerleştirilen 3D DRAM bellek yapısını kullanması. Bu sayede bellek bant genişliği 6,4 TB/s seviyesine ulaşırken, çipler arası bağlantı hızı ise 900 GB/s değerine çıkıyor.

Şirket, bu mimarinin geleneksel HBM çözümlerine göre daha düşük güç tüketimi ve daha yüksek veri aktarımı sağladığını belirtiyor. DFSX’in paylaştığı verilere göre DF1000, Llama 3 70B modelinde saniyede 500 token üretebilirken, DeepSeek-3.2 testlerinde yaklaşık 20 ms gecikme süresi sunuyor. Şirket, performansın Nvidia Hopper H200 seviyesine ulaştığını, bazı senaryolarda ise onu geçtiğini söylyüor.

3.5D paketleme teknolojisi Infinity Chiplet

Şirket yalnızca yeni hızlandırıcıyı değil, gelecekte kullanılacak Infinity Chiplet adını verdiği 3.5D paketleme teknolojisini de tanıttı. Bu yapı, çoklu çip tasarımı ile 3D DRAM’i bir araya getirerek HBM kullanımını ortadan kaldırmayı amaçlıyor. Böylece daha düşük maliyetle daha yüksek bant genişliği ve enerji verimliliği elde edilmesi mümkün olacak.

Ayrıca DFSX, gelecek ürün yol haritasını da paylaştı. Buna göre 2027’nin başında piyasaya çıkacak DF2000 modeli 1.000 TFLOPS BF16, 2.000 TFLOPS FP8 ve 4.000 TFLOPS FP4 performansı sunacak. Bellek bant genişliği ise 15 TB/s seviyesine yükselecek. 2028’de gelecek DF3000 ise bu değerleri iki katına çıkararak 2.000 TFLOPS BF16, 4.000 TFLOPS FP8 ve 8.000 TFLOPS FP4 işlem gücüne ulaşması bekleniyor.

Şirket ise, DF2000’in Nvidia Blackwell seviyesinde performans sunacağını, DF3000’in ise Blackwell ailesine doğrudan rakip olacağını öne sürüyor. Halihazırda sevkiyatına başlanan DF1000 ise OAM 2.0 standardını kullanan sunucu sistemlerinde yer alıyor. Sekiz hızlandırıcılı düğümlerden oluşan sistemler 4,16 PFLOPS FP16 performans sunarken, 64 ila 512 hızlandırıcıya kadar ölçeklenebilen yapılara izin verecek.